专注功率半导体分销与呆滞库存回收
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SK75GD12T4T为SEMIKRON赛米控SEMITOP4封装Six‑Pack三相六单元IGBT模块,以原厂PDF规格文档为基准,采用Trench4第四代沟槽IGBT芯片搭配CAL4软恢复续流二极管,模块内置NTC热敏电阻,可实时监测模块温度,方便整机过热保护。单螺丝安装结构,氧化铝DBC陶瓷基板,外形尺寸61×55×12mm,外壳Case T74,向下兼容SEMITOP R1/R2/R3旧款封装。同系列覆盖50A‑100A,600V/1200V全型号,全新现货供应,同时回收同系列库存、拆机功率半导体模块。
| 型号 | 耐压VCES | 额定电流Ic | 芯片版本 | 封装 |
| SK75GD12T4T(主型号) | 1200V | 75A | Trench4+CAL4 | SEMITOP4 |
| SK75GD126T | 1200V | 75A | Trench3+CAL | SEMITOP4 |
| SK75GD066T | 600V | 75A | Trench3+CAL | SEMITOP4 |
| SK50GD12T4T | 1200V | 50A | Trench4+CAL4 | SEMITOP4 |
| SK50GD126T | 1200V | 50A | Trench3+CAL | SEMITOP4 |
| SK100GD066 | 600V | 100A | Trench3+CAL | SEMITOP4 |
| SK100GD12T4T | 1200V | 100A | Trench4+CAL4 | SEMITOP4 |
| SK100GD126T | 1200V | 100A | Trench3+CAL | SEMITOP4 |
SEMITOP4外壳Case‑T74,单螺丝固定,兼容SEMITOP R1/R2/R3老封装,直接替代老版本模块
氧化铝DBC陶瓷基板,导热性能优异,提升模块散热能力
Trench4沟槽IGBT芯片,开关损耗低;CAL4软恢复续流二极管,降低反向恢复尖峰
板载集成NTC温度传感器,可外接电路做整机温度保护
Six‑Pack六单元三相集成方案,简化三相逆变电路,减少外围器件数量
属于ESD静电敏感器件,装配、焊接操作时必须做好防静电防护
工业三相变频器、电机驱动逆变器,适配18.5‑22kW功率电机
UPS不间断电源、工业逆变电源,最大支持42‑50kVA逆变器
伺服驱动器、空调变频机组、辅助逆变电源
小型风电、光伏功率变换设备
SK75GD12T4T及同系列SEMITOP4 IGBT模块全新现货,可提供原厂规格书;高价回收赛米控系列功率模块。
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