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T3封装为单管IGBT模块,采用Trench‑FS沟槽场终止芯片,VCES=1200V,包含900A、1200A两款电流规格,适用于大功率工业变流场景。
GT900DSD120T3H 900A|1200V,T3封装
GT1200DSD120T3H 1200A|1200V,T3封装
| 集射极阻断电压 VCES | 1200V |
| 栅极‑发射极电压 VGES | ±20V |
| 芯片工艺 | Trench‑FS沟槽场终止IGBT |
| 最大结温 Tj Max | 175℃ |
| 工作结温范围 | -40℃ ~ +150℃ |
| 封装 | T3单管模块封装 |
T3为单管IGBT结构,采购前核对原理图与引脚定义,此模块无内置NTC测温电阻。
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