专注功率半导体分销与呆滞库存回收
服务热线：13713601981
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CM1000DUC、CM1400DUC、CM900DUC系列大功率半桥IGBT模块，采用CSTBT芯片技术，铜基板封装，低杂散电感，隔离耐压4000Vrms，适合大功率工业逆变、风电变流器、光伏逆变器等高压大功率电源场景。
| 型号 | VCES | IC | 拓扑 |
| CM1000DUC-34S | 1700V | 1000A | 半桥2单元 |
| CM1000DUC-34SA | 1700V | 1000A | 半桥2单元 |
| CM1000DUC-34NF | 1700V | 1000A | 半桥2单元 |
| CM1400DUC-24S | 1200V | 1400A | 半桥2单元 |
| CM1400DUC-24NF | 1200V | 1400A | 半桥2单元 |
| CM900DU-24NF | 1200V | 900A | 半桥2单元 |
| CM900DUC-24NF | 1200V | 900A | 半桥2单元 |
| CM900DUC-24S | 1200V | 900A | 半桥2单元 |
第六代CSTBT芯片，低饱和压降，降低导通损耗
铜底板，散热性能优异，最高结温175℃
内置续流二极管，半桥双单元封装
高隔离电压4000Vrms，适合高压大功率变流系统
低内部杂散电感，提升开关稳定性
风力发电变流器
大型光伏逆变器
大功率工业变频器
高压储能变流器
大功率不间断电源UPS
现货供应CM1000DUC CM1400DUC CM900DUC系列IGBT模块，可提供规格书与技术支持。
联系：郑生13713601981
MITSUBISHI-CM1400DUC-24S (1).pdf
